我们国产芯片的现状如何?


有很多重大山压着,悲观点来看,设备看,制造看台积电,芯片架构看,材料看日本,EDA也看,光刻机看ASML,这就是现状。

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芯片这个比较宽,包含很多方面,从流程来看,有设计、制造、封测这三个主要环节,此外还有设备、材料、软件等等上下游的产业链。

从设计、制造、封测这三个环节来看,全面落后。

设计方面。国内没有自己的架构,全是靠的国外的,主要是的。X86架构是英特尔的,ARM架构是英国的,MIPS龙芯的架构买的的,申威的alpha也是买的的,开源的RISC-V也是的。国内都是在这些现成的架构上设计芯片,差距你自己去想。

制造方面,中芯国际14nm,台积电5nm,相差2代,3-5年左右的水平。

封测因为没什么技术门槛,附加值低,所以技术不落后,世界一流水平。

从上下游来看,软件、材料、设备也是全面落后

此外在这些流程环节之外,最上游的EDA软件,芯片设计必备的工具,国外三巨头占了国内95%的份额,国产EDA无法被替代。

半导体设备来看,厂商占了50%的份额,前10大半导体设备中,中国无一上榜,全是国外的厂商,最重要的光刻机,中国在90nm,ASML在5nm,相差10年以上。

而芯片制造的材料,像9个9纯度的硅,日本垄断70%份额,另外14种关键半导材料,日本占了50%以上的份额。

所以要说起来,中国芯片现状是相当落后的,并且是全面落后,没有长板,全是短板。

当然,我这么说不是要长他人志气,灭自己人威风,只是在陈述事实,认清自己的现状,才能更好的努力。

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